板载FPGA实时处理器：JFMVU3P-2FFVC1517支持1个FMC（HPC）扩展接口支持2路QSFP+光纤接口支持x8 Gen3 PCIE主机接口，系统带宽＞5GByte/s支持1个R45自适应千兆以太网口支持1个GPIO/RS422接口

基于复旦微16nm工艺JFM9VU3P FPGA的PCIE总线架构的全国产化高性能数据预处理平台，板卡具有1个FMC+（HPC）接口，1路PCIe x8主机接口、1个RJ45千兆以太网口、2个QSFP+ 40G光纤接口。板卡采用复旦微高性能9系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、传输等功能。支持高达28Gbps的Serdes接口可以支持JESD204C、100G以太网等超高速总线协议。板载2组独立的64位DDR4 SDRAM大容量缓存，可以实现高达38.4GByte/s的缓存带宽。 该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储平台。可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景 。

技术指标

板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；主机接口指标：

符合PXIe标准，支持PCI Express 2.0规范；支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；PCIe双向DMA传输带宽：3.2GByte/s；其他接口指标：

1个SFP光纤接口，支持2.5G/3.125Gbps/lane速率；1个R45自适应千兆以太网口，可以作为EtherCAT主站；1个RJ45百兆以太网口，可以作为EtherCAT从站；2路RS485接口，对外连接器为RJ11；1路SDI视频输入、1路SDI视频输出（可选功能）；1路DVI显示输出接口；动态存储性能：

存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；其它接口性能：

板载8路光耦隔离数字IO接口；板载4路SATA硬盘接口，用于非易失性存储；板载8位拨码开关、4个LED灯；物理与电气特征

板卡尺寸：106.65 x 167.65mm板卡供电：1.7A max@+12V（±5%）散热方式：风冷散热环境特征

工作温度：-40°~﹢85°C；存储温度：-55°~﹢125°C；工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

可选集成板级软件开发包（BSP）；

FPGA 底层接口驱动；板级互联接口驱动；可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用领域

软件无线电；雷达与基带信号处理；图形与图像处理验证平台；