AMD在台湾台北举行的Computex 2024上揭开了Ryzen 9、7和5系列中四款新的4nm Zen 5驱动的Ryzen 9000处理器的盖子，新的Zen 5架构芯片将于7月上市。将每周期指令数（IPC）吞吐量提高16%。AMD声称新的旗舰Ryzen 9 9950X在游戏方面比英特尔的竞争对手Raptor Lake Refresh旗舰产品平均高出11%，在生产力工作负载方面平均高出21%。这些芯片在 AI 和 AVX-512 工作负载中的性能也翻了一番。

新的 Zen 5 芯片从 6 核 12 线程 Ryen 5 9600X 到 16 核 32 线程 Ryzen 9 9950X，并具有与前代产品相同的核心数，但大多数型号也具有较低的 TDP（降低 30% 至 40%）。同时由于改进的 Zen 5 架构和新的台积电 4nm 工艺节点，可提供比上一代型号更高的性能。新的 Zen 5 芯片使用AM5 插槽，AMD 现在表示将支持到 2027年。同时推出新的 X870/X870E 芯片组，可增加 USB 4.0 连接并将 PCIe 5.0 支持扩展到两个芯片组。

AMD 同时更新其古老的 AM4 平台，推出了两款新的 Ryzen 5000XT 型号，使其在发布七年后仍然保持活力。旗舰Ryzen 9 5900XT型号比其前身多了四个核，表面上价格相同。这些芯片旨在使用 Zen 3 架构为 AM4 平台带来更高的性能。

AMD 的下一代台式机处理器将是 Ryzen 9000 系列

Zen 5 架构和 XDNA 2 NPU 为 Ryzen 9000 系列提供动力，可用于台式机以提高工作效率、内容创作或游戏。Ryzen 9000 系列台式机处理器将于 2024 年 7 月上市。

Ryzen 9000 系列台式机处理器系列展示了各种尺寸和性能选项

该系列包括 Ryzen 9 9950X、9900X、9700X 和 9600X 处理器。

Ryzen 9 9950X 增强了具有 AI 功能的 Blender 或 Adobe 工具等程序的性能，并减少了游戏延迟。AMD声称其性能优于英特尔酷睿i9。减少延迟对 AI 尤其重要。该系列中的一些型号的热量输出明显下降，Ryzen 7 9700 X 和 Ryzen 5 9600 X 的热设计功率仅为 65W。

AMD 硬件将为 AI PC 提供动力

AMD硬件将出现在Microsoft、惠普、联想和华硕等合作伙伴即将推出的各种笔记本电脑中。

“他们会了解你，”AMD的消费类处理器高级技术营销经理Donny Woligroski在新闻发布会上说，他指的是AI PC，“他们将提供更高水平的智能、真正个性化的PC体验。我们认为（AI PC是）一个拐点，将在未来几年真正推动需求和PC消费。

人工智能将在设备上实现实时音频翻译、转录和生成，提供集中式、个性化的功能。该领域的新功能是 AMD Ryzen AI 300 系列，它基于 AMD XDNA 2 和 Zen 5 CPU 内核构建，配备 AMD RDNA 3.5 显卡，适用于 AI PC。

第三代AMD Ryzen 300系列将用于Microsoft，HP，Lenovo和Asus的一些笔记本电脑

AMD XDNA 2 提供令人印象深刻的 50 TOPS 计算能力，这基本上是衡量 AI 推理在数万亿次操作中执行的速度。Zen 5 带来了多达 12 个内核，这对于一台超薄的笔记本电脑来说已经很多了。可与高通骁龙X Elite（45 TOPS）和苹果M4（38 TOPS）进行比较。

英特尔即将推出的 Lunar Lake 可能被证明是 XDNA 2 架构的另一个竞争对手，但详细尚未披露。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士在一份新闻稿中表示：“对于AMD来说，这是一个非常激动人心的时刻，因为人工智能的快速和加速采用正在推动对我们高性能计算平台的需求增加。”

即将推出的 Instinct 和 EPYC（霄龙）产品

在 Computex 上，AMD 还宣布了AMD Instinct MI325X 加速器的新路线图，该加速器预计将于 2024 年第四季度发货。

另外2024 年下半年出货的第 5 代 AMD EPYC 电信和网络处理器将使用下一代 Zen 5 CPU 内核。

XDNA NPU系列

XDNA 2 NPU 架构在运行生成式 AI 工作负载时提供的性能是AMD 首款 NPU 的 5 倍，能效2 倍。由于生成式 AI 工作负载可能在幕后持续运行，因此电源效率可能是保持持续性能的关键。

Zen 5 架构增强了 XDNA 2 NPU

AMD表示，Zen 5架构：

改进了分支预测改进了准确性和延迟更高的吞吐量，具有更宽的管道和载体在用它制作的设计中具有更深的窗口尺寸

AMD表示，Zen 5的指令带宽、数据带宽和AI性能是上一代的2倍。

“Zen 5是一个全面的更新。”Woligroski在媒体的预报会上说。

两款新芯片组与 Ryzen 9000 处理器兼容

AMD在Computex上展示了两款新芯片组：AMD Socket AM5 X870和Socket AM5 X870E。这些芯片组适用于 7000 到 9000 的 Ryzen 处理器。这些新主板标配 USB 4.0（重大升级）和 PCIe Gen 5。

这些芯片组为性能调整提供了更高的 EXPO 超频支持，并且可以为不想跳到 AMD 长期使用的 AM5 插槽的人提供升级的新选择。